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          美國商務部:已有460多家公司申請了527億美元的“芯片補貼”!

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          8月11日消息,據美國商務部當地時間8月9日公布的消息顯示,在美國總統拜登簽署《芯片與科學法案》一周年之際,已經有460多家公司對該法案配套的527億美元的補貼資金的申請表達了興趣。此前的信息顯示,截至2023年5月,美國商務部已收到400多份芯片項目補貼申請意向書。

          美國“芯片法案”為美國半導體芯片行業的生產、研發和人才培養提供總額高達527億美元的補貼,希望籍此以強化美國高科技領域與中國的競爭,同時降低美國先進半導體心片過于依賴外國和外國公司。

          美國總統拜登總統為紀念簽署《芯片與科學法案》一周年發表講話時透露,過去一年全球公司投資美國半導體和電子制造業的總額已達到了1660億美元,《芯片與科學法案》“將使美國重新成為半導體制造業的領頭羊,并將使得電子或清潔能源供應鏈減少對于其他國家的依賴”。

          此前的資料顯示,美國商務部已經在今年6月起接受面向半導體制造業及半導體設備和材料行業390億美元的補貼申請,但截至目前尚未宣布獲得補貼的公司名單。

          美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示:“我們為捍衛經濟和國家安全,最終進行早該做的投資。我們需要加速行動,但是更重要的是做對事情?!?/p>

          另一位美國商務部高級官員則表示,商務部正在加速推動補貼申請,“我們與申請者積極對話,幾個月內會宣布重大進展?!?/p>

          美國“芯片法案”還包括了對于新建半導體工廠提供的25%的稅務減免,總的稅務減免價值高達240億美元。

          英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)于當地時間8月8日指出,“全世界各國政府都在以前所未有速度重振半導體制造業,以確保供應鏈強盛和韌性。美國進展也不可否認?!?/p>

          美國商務部過去一年組成了一支超過140人的專業隊伍,為接納和評估補貼申請制定規則。商務部同時尋求確保競爭對手不會從美國補貼款中受益,且要求申請者提供相關財務數據,并分享超出預期的利潤,以及可負擔得起的高品質兒童照顧計劃等。

          美國商務部曾表示,直接財務補貼幅度將占專案投資支出的5%~15%,補助款總額通常不超過專案投資支出的35%。

          雷蒙多在今年2月時曾表示:“我們會盡職盡責,不會開給申請公司空白支票?!?/p>

          美國“芯片法案”還確定了110億美元用于先進半導體制造業研究和發展,關鍵是建立國家半導體技術中心。

          美國商務部表示,正與國防部、能源部、國家科學基金會就建立中心跨部會協商,“以便將整個半導體業研究、發展和人才培養有機結合”。但國家半導體技術中心要建在哪里還未決定。

          編輯:芯智訊-林子

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